该设备专门为MLCC（片式陶瓷电容）行业开发的一款的升降式真空气氛炉（排胶烧结一体炉）；采用全新设计的双层风冷密封壳体； 保温采用进口高纯氧化铝纤维炉膛，热效、强度更高；加热采用国内优质的硅钼棒；合理的温场结构设计有效保证了炉膛较好温度均匀度；采用PID温控调节，使炉温控制精度达到±1℃; 该设备具有安全可靠、操作简单、控温精度高、保温效果好、温度范围大、炉膛温度均匀性高、气氛氛围均匀等特点；被高校、科研院所、工矿企业广泛用于新材料或陶瓷电子（MLCC）等的生产烧结工序。